溪淇科技董事长王晓禹应邀参加第三届海洋电子信息高峰论坛
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2024-11-04 | 519 次浏览 | 分享到:

2024年11月1日,第三届海洋电子信息高峰论坛(2024OIT)在深圳福田会展中心隆重举行。本届论坛以"让智慧赋能海洋"为主题,深入探讨智能海洋工程、智能海洋装备、海洋机器人、海洋测绘与信息感知、海洋能源与材料、水下无人集群、水下探通导控、海洋实验测试等前沿领域,共同分享创新成果,深化产学研用协同发展。中国工程院院士、自然资源部第二海洋研究所研究员潘德炉,中国工程院院士、吉林大学教授林君,原广东省海洋与渔业厅党组书记、厅长王中丙等学界产业届泰斗出席论坛。溪淇科技董事长王晓禹应邀参加此次论坛,与数十位专家学者齐聚一堂,与近千名观众共襄盛举。

在此次高峰论坛上,溪淇科技董事长王晓禹就国产深海水密组件发展机遇与挑战发表演讲,对目前国产水密连接器厂商所面临的技术瓶颈与难题进行深入分析,尽管国产深海水密组件的技术水平已经取得了显著进步,但在某些关键技术和核心领域仍存在瓶颈和难题。

痛点1:水密组件海外企业高度垄断,价格高、货期长、不可控

海外产品价格高、货期长、供应链不可控,海外企业提供标准化产品,无法满足对定制化产品的需求,若水密组件成为海外禁售品,我国海工装备将无法大量持续生产。为此,需要加强我国水密组件的技术研发,攻关大深度深海水密组件,加大研发光信号传输、高频信号传输、信号传输屏蔽、复合光电等水密组件,加强对深海湿插拔水密组件的研发,实现深海装备水下长期驻留。

痛点2:机会落于高稳定性、具备水密组件“一体化”能力的厂商

水密连接器稳定性弱,一体化能力受限,需要提高水密组件高稳定性能能力及水密组件一体化能力,兼具光电复合能力、组件能力、水下插拔技术、全深海应用能力、水密组件解决方案能力。

溪淇科技董事长王晓禹

此外,王晓禹董事长对行业未来的发展方向及突破性难点提出关键性意见,对于企业如何打破行业壁垒,为实现深远海的传输连接提供可行性参考方案。

溪淇科技董事长王晓禹通过参加此次论坛,与国内海洋电子信息领域的专家学者、企业代表及行业精英,共同探讨海洋电子信息技术的最新发展趋势,分享创新成果,加强产学研用深度融合,促进国际交流与合作,为未来的技术创新指明了方向。







来源:图片来自中国海洋经济博览会